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最新消息，據(jù)半導體廠商透露，聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期針對IC設計提出“多元化”讓利接單新模式，包括綁量不綁價、延伸投片量等策略。
IC設計廠商估計，指標廠率先降價，其他同行勢必跟進，雖不同產品與制程幅度不同，但估明年首季晶圓代工價格平均降幅應達10～20%左右。
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除了以上三大晶圓代工廠外，近日有消息稱，臺積電2024年針對成熟制程，將恢復價格折讓。在距離上次價格折讓三年后，IC廠商表示，本次臺積電提供部分成熟制程2024年價格折讓幅度約在2%左右。另一家IC廠商表示，確實正與臺積電洽談明年的價格折讓。還有IC設計廠透露臺積電提供的折讓方式，是當一整季的投片完成后結算，依此從下一季的光罩費用來進行折算。
IC設計廠商指出，臺積電的部分成熟制程恢復折讓，雖然沒有直接降價，但仍具有代表性，或將會對其它同行報價增加壓力。
另外，不久前市場消息傳出，晶圓代工成熟制程廠商面臨產能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，傳出聯(lián)電、世界先進及力積電等廠商為提升產能利用率，大砍明年首季報價，幅度達兩位數(shù)百分比，部分客戶降幅更高達15%至20%，借此“削（代工）價換（訂單）量”。
有分析認為，即使近期PC、手機市場出現(xiàn)回暖，客戶考慮通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，廠商擔心再次陷入去庫存化，因此投片依舊保守，晶圓代工廠因此加大砍價力度，避免訂單流失，從而導致產能利用率更差。
*免責聲明：本文消息源自相關臺媒、集微網(wǎng)、芯智訊，由華強微電子整理，消息未經(jīng)官方證實，僅供交流學習之用。
