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意法半導體 TSB622通用低功耗雙算放大器（運放）增強在工業(yè)和汽車應用中的魯棒性和靈活性。
TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴至 -40°C 至 125°C，取得了車規(guī)級認證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設計人員可以用同一器件設計有不同電壓域的多種應用，軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍，同時1mV 的輸入失調電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。
增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ，每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下)，TSB622 取得了高速度-功耗比。電源電流小，適合低功耗應用，并有助于延長電池供電設備的運行時間。
此外，4kV的 ESD 耐壓(HBM - 人體模型)和增強的抗電磁干擾能力，確保 TSB622 能夠承受技術要求苛刻的工業(yè)和汽車環(huán)境。
TSB622 雙運放現(xiàn)在采用 SO8 和 MiniSO8封裝，可節(jié)省電路板空間并有助于降低 PCB 的總體成本。 7 月上市的3mm x 3mm DFN8 封裝將配備wettable flanks結構，可提供額外的機械強度，以滿足汽車行業(yè)的要求。
TSB622 現(xiàn)已投入量產。該器件提供免費樣片，可在 ST eStore 上訂購。
詳情訪問http://www.st.com/TSB622
關于意法半導體
意法半導體擁有48,000名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網和互聯(lián)技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com
