NAND Flash 2019年Q3價(jià)格行情：價(jià)格難反彈
雖然2019年Q3中美貿(mào)易爭端有所緩解（將重啟談判），2019年智能手機(jī)及服務(wù)器的需求量繼續(xù)低于原先預(yù)期。此外，上半年CPU缺貨對筆記本電腦出貨仍略有影響，因此，eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預(yù)期，合約價(jià)跌勢難止。
2019年上半年，OEM著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動(dòng)能疲弱，NAND Flash合約均價(jià)已連續(xù)兩季下跌近20%，并未如市場預(yù)期因價(jià)格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。
展望第三季，盡管國際形勢緊張，但需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價(jià)跌幅有機(jī)會(huì)縮小，另一方面，供應(yīng)商庫存水位仍未完全紓解，下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價(jià)反彈實(shí)屬不易。
以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智能手機(jī)及筆記本電腦廠商的備貨力道預(yù)期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價(jià)格修正，因此預(yù)計(jì)合約價(jià)跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。
在產(chǎn)品制程方面，以行動(dòng)裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。
而在渠道市場Wafer合約價(jià)部分，目前成交價(jià)格已相當(dāng)接近現(xiàn)金成本，供應(yīng)商再降價(jià)的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標(biāo)的。除非庫存水位已無法承受，否則不會(huì)再針對Wafer合約價(jià)有積極動(dòng)作，甚至部分供應(yīng)商期待將256Gb產(chǎn)品引導(dǎo)回獲利水平價(jià)位。
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2019-07-09
