新唐芯片最新科技產品模組技術整合
唐單片機系列：8 位 8051 單片機（目前主推 N76E003AT20/AQ20與MS51FB9AE )、ARM Cortex-M0 單片機(M031/M032系列)、ARM Cortex-M4 單片機（M480系列）；新唐微處理器系列：ARM9 微處理器（NUC970系列、N9H20/30系列）；新唐音頻產品系列：音頻放大器、音頻優(yōu)化解決方案、音頻轉換器、音頻優(yōu)化解決方案；新唐ISD 語音芯片系列：ISD 語音錄放器、語音頻段編解碼器。
AMD計劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，且全面導入小芯片（chiplet）設計，以提高核心數(shù)及運算速度。其中，新一代5nm Zen 4架構CPU將于下半年推出，全新RDNA 3架構GPU將以多芯片模組（MCM）技術整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。
與傳統(tǒng)芯片設計方式相比，Chiplet具有迭代周期快，成本低，良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術的興起，有望使芯片設計進一步簡化為IP核堆積木式的組合，半導體制造鏈生態(tài)鏈可能會重構。
編輯：ZQY 最后修改時間：2022-05-25
